■公司简介
福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司.
IC半导体后段封装与测试.
芯片中测与成品测试.
■公司资料
地址: 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
资本额: 投资总额美金4,000万
厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米
产能: 封装设备190台,测试机150台,分选机100台,月产2亿颗IC.
发展历程
2005 01. 公司设立登记于福建省福州市
2006 07. 正式开始接单生产
2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证
2007 08. 通过ISO-14001认证
2008.01． 获得福建省高新技术企业证书
会计
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职位要求： |
基本要求
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招聘形式：不限
工作时间要求：全职
学历要求：大专以上
性别要求：不限
职称要求：不限
年龄要求：18岁 至 40岁
参考月薪：0元 至 3000元
其他要求：
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大专及以上学历，一年以上相关工作经验,薪资面议 |
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工作概述： |
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招聘期限： |
2013-5-8 剩余30天 |
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联系地址：福州市仓山盖山投资区高旺路11号 （可乘坐4路车至招呼站下车对面即是） |
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邮政号码：350007 |
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联系电话：88033168 |
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移动电话： |
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传真号码： |
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联 系 人：占*** |
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电子邮箱：zhangr@fsmc.com.cn |
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机构网址： |
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